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研究プロジェクト

科学研究費補助金

【研究種目】 : 基盤研究S (平成21~25年度)
【研究代表者】: 菱田公一 研究分担者:柿沼康弘
【研究課題】 : マイクロ・ナノ熱流体複合センシングと界面制御デバイスの開発
http://www.jsps.go.jp/j-grantsinaid/12_kiban/ichiran_21/shinki.html

【研究種目】 : 基盤研究A (平成24~27年度)
【研究代表者】: 青山藤詞郎 研究分担者:柿沼康弘
【研究課題】 : 電気粘着効果を発現する機能性表面の開発と極限環境保持機構への応用

【研究種目】 : 若手研究A (平成24~26年度)
【研究代表者】: 柿沼康弘
【研究課題】 : 周波数帯分離型位置-力ハイブリッド制御による能動安定化切削加工法の開発

【研究種目】 : 基盤研究B (平成27~29年度)
【研究代表者】: 柿沼康弘
【研究課題】 : 状態融合外乱オブザーバを応用した軸統合型広帯域加工力推定による革新的プロセス監視
https://kaken.nii.ac.jp/ja/grant/KAKENHI-PROJECT-15H03904/

【研究種目】 : 挑戦的萌芽 (平成28~29年度)
【研究代表者】: 柿沼康弘
【研究課題】 : 光共振援用による次世代光学素子の高能率超精密加工への挑戦

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)

【研究種目】 : 産業技術研究助成 (若手研究グラント) (平成22~25年度)
【研究代表者】: 柿沼康弘
【研究課題】 : 力を感じる次世代超精密加工機の開発
http://www.iblc.co.jp/nedo/category05/01.html

内閣府戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)

【研究種目】 : 革新的設計生産技術 (平成26~30年度)
【研究代表者】: 青山英樹 研究分担者:柿沼康弘
【研究課題】 : マルチタレット型複合加工機(ターニング・ミーリング)による複雑形状の簡易・確実・高精度な知的加工システムの研究開発

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